近日，SemiAnalysis（SA）发布的一份关于CPO（共封装光学）技术进展不及预期的报告，让光通信产业链引起关注。

一方面，SA报告的结论存在明显的逻辑偏差。事实上，Scale-out（横向扩展）节奏仍在正常推进，产业共识并未动摇。

随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环，算力投入维持高景气，光器件规格升级与用量提升的长期趋势难以逆转。通信板块作为AI互连基础设施的核心受益方，有望迎来“量价齐升”。

更为重要的是，无论技术路径如何演进，光通信“含量”的提升成为产业趋势。以光模块为例，随着全球AI数据中心建设不断加速，AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升，当前800G光模块进入规模化放量阶段，1.6T光模块开始快速渗透，光模块增速或将持续快于AI资本开支整体增速。当前光通信供需逻辑坚实，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。

与此同时，光纤环节的涨价趋势正在全球范围内加速兑现，头部企业接连签署云服务商的长协订单，供给端的刚性约束进一步强化了涨价逻辑。当前全球光棒年产能约6-7万吨，海外巨头几乎不再扩产，国内大厂资本开支谨慎，新增产能周期长达两年，供不应求的局面短期或将持续。

整体来看，光通信板块当前正迎来“供需共振”的驱动。随着CPO集成度提升，FAU（光纤阵列）、V型槽、微透镜、MPO插芯、保偏光纤等光通信领域核心组件的用量和工艺要求或将同步上行。