当前AI驱动的通信基础设施革命正加速上演，2026年以来全球云厂商资本开支预期多次上调，而核心光器件供需缺口持续扩大。与此同时，多家海外光通信公司最新财报实现了强劲的营收增长和盈利能力改善，也验证了AI算力投资向光通信产业链的传导。

对于光模块而言，传统可插拔光模块受限于电气接口传输距离长、功耗高及密度瓶颈，已难以满足超大规模数据中心的需求。共封装光学（CPO）技术通过将光引擎直接封装在交换芯片附近，实现了功耗、带宽密度及信号完整性的三重跃升。

光通信供需逻辑清晰，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。当前物料短缺成为产业短期核心矛盾，尤其是200G EML等高带宽光芯片面临缺货，拥有强大供应链整合能力的企业有望在订单交付的正向循环中占据主导。

PCB方面，在AI算力体系中，PCB正从传统连接件演变为关键的数据传输载体。在服务器端，芯片代际演进带来单芯片价值量提升。同时，交换机从400G、800G向1.6T升级也引发PCB需求翻倍提升。当前AI-PCB的需求增速已显著超出AI资本开支整体增速，而在供给侧，高端PCB工艺壁垒相对偏高，客户认证周期长达1至2年。

此外，光纤光缆行业供需格局已发生逆转。在需求端，光纤光缆正迎来AI算力与无人机的双重驱动。与以往周期不同，本轮需求由中美两国AI建设共同驱动，韧性显著增强。