8月26日，全球GPU龙头公布的2027财年第二季度业绩表现亮眼，未来增长预期乐观，并且若供应瓶颈缓解，其增速还有望进一步加快。这份“超预期”答卷让市场对AI基础设施投资的信心再度强化，存储芯片、通信等算力硬件相关板块集体拉升。

7月以来，市场对AI大额资本支出的可持续性担忧加剧，全球算力产业链显著回调。从中报来看，部分国产算力公司二季度业绩表现平平，市场预期有所下修，也使得板块近期震荡整理。当前半导体行业芯片紧缺、订单饱满，需求侧仍保持高景气度，而在供给侧，晶圆产能和HBM（高带宽内存）的双重限制导致出货节奏时常延期。

存储方面，当前存储已成为全球大幅增长的AI硬件资本开支中的最大支出项，国内存储企业扩产与IPO仍在加快推进。7月以来，由于涨价预期下修，存储板块经历了本轮上涨周期以来第一次基本面维度的调整。同时，多家公司筹划大额回购或分红，若AI需求的持续性拉长存储景气高点，存储板块有望迎来估值修复。

先进制程方面，近期全球晶圆代工企业上调报价，产能利用率维持高位。部分头部企业压缩成熟产线，致使全球成熟代工供给收缩。国内晶圆厂迎来涨价周期，在利润大幅增长之后，扩产意愿和能力也同步提升。

当前全球半导体设备正经历全链条涨价潮，存储巨头同步加码扩产，晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支，全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段，市场供需紧张仍在持续。2026年，国内存储芯片与先进制程扩产幅度有望大幅增长，为本土产业链提供了广阔的替代空间，国产化份额有望进一步扩大。