11月4日，半导体板块强势反弹，Wind半导体指数涨幅达11.26%，多只半导体ETF涨停。

此前受存储涨价节奏放缓、国内扩产预期减弱等因素影响，半导体相关板块持续调整，但产业高景气并未发生变化。目前半导体设备供应商仍处于2027年订单上修阶段，叠加国产替代持续推进。

近日科技企业密集发声，通过加大回购增持力度、提高股东回报等方式回应板块短期波动，坚定看好国内科技产业前景。从三季报来看，半导体设备头部设备企业在手订单饱满，交付周期已排至2027年上半年。据媒体报道，AI需求旺盛背景下，下游加大采购力度，半导体设备的交付周期正迅速延长。全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。

从下行保护来看，半导体设备及材料往往具备一定的逆周期属性。回顾历史，1996-1997年DRAM价格暴跌75%，日系厂商逐步退出，韩国厂商则逆势加大资本开支并借机大幅提升全球份额，一度占到全球DRAM资本开支的近80%。回到国内，存储与先进逻辑扩产的核心驱动是国产替代与供应链安全，政策支持下的扩产或具持续性。

AI算力的大规模建设，正带动国产设备企业订单快速增长。尽管产业预期的存储订单量已下修，国产半导体设备与零部件仍供不应求，订单能见度较高。