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“闯关”两年却撤材料,技术创新是否依赖客户引关注,市场环境突变或拷问业务成长性
撤材料或非偶然,独立技术研发能力引重点关注,偶发性业务收入骤升,创业板定位之监管“不动摇”
永志股份:主营半导体芯片封装材料营收规模超11亿元 二期辅导已验收
贝尔生物:财务负责人与签字注会曾就职于同一会计所 历史关联方与供应商或关系待解
杰理科技:三年累计分红逾3亿元募资额缩水近4亿元 客户成立当年即合作累计交易超9亿元
宇树科技:两大产品超七成应用于科研教育及商业消费 政策推进AI在制造业融合应用且同行人形机器人已进工厂实训
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北摩高科职工低价卖股实控人低价增资 逾亿元股份支付计提现疑云
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6年前 (2020-01-19)
199
Photo by Josh Blanton on Unsplash《金证研》沪深资本组 罗九/作者 映蔚 唐里 洪力/编审当年,北京北摩高科摩擦材料股份有限公司(...
北摩高科
摩擦厂
王淑敏
陈剑锋
研究速递
国内锂电材料企业积极投身海外建厂 锂电行业供需格局逐步改善
玛格家居下游难掩降温窘境 募投项目数据上演“变脸术”拷问信披质量
民生加银精选频繁换手费用惊人 董事长上任3年权益基金发展停滞
半导体设备行业产生大量需求 国内企业部分领域已具备竞争力
科创板进行时:受理企业达100家 开设董秘和独董任职培训
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