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“闯关”两年却撤材料,技术创新是否依赖客户引关注,市场环境突变或拷问业务成长性
撤材料或非偶然,独立技术研发能力引重点关注,偶发性业务收入骤升,创业板定位之监管“不动摇”
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永志股份:主营半导体芯片封装材料营收规模超11亿元 二期辅导已验收
贝尔生物:财务负责人与签字注会曾就职于同一会计所 历史关联方与供应商或关系待解
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北摩高科职工低价卖股实控人低价增资 逾亿元股份支付计提现疑云
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6年前 (2020-01-19)
Photo by Josh Blanton on Unsplash《金证研》沪深资本组 罗九/作者 映蔚 唐里 洪力/编审当年,北京北摩高科摩擦材料股份有限公司(...
北摩高科
摩擦厂
王淑敏
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近一年收益逾30% 国证芯片指数如何“刻画”半导体全产业链?
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