半导体行业2021年以来在中美摩擦和全球疫情作用下，全球需求和库存先是降至冰点，随着汽车产业紧急加单而过快反弹，进而触发恐慌式的下单、炒货和涨价。在疫情冲击下，半导体行业库存风险加速累积，目前处于被动加库存转向主动去库存阶段。

短期看，半导体行业主动去库存至少需持续两个季度。该过程往往是股价的“至暗时刻”，上市公司业绩会出现盈利和估值的双杀，新能源车、工业激光器、新基建产业链等部分下游领域有自下而上的逻辑支撑相对乐观。

而长期看，我国半导体行业存在政策支持、下游国产消费品牌崛起、工程师红利三方面竞争优势，可密切关注国产化率提升最快的方向。

随着5月以来物流问题逐渐缓解，半导体行业库存风险开始逐渐表现为下游拉货的放缓。产业链对供求的预期开始出现扭转，需求走弱、库存积累现象逐渐加剧。

目前下游需求未见企稳，渠道价格继续回落，现货炒货热度明显下降，而新增供给的反应相对滞后，上市公司二三季度业绩预计面临一定压力。

长期来看，随着产业转移和国产替代推进，中国半导体产业存在政策支持、下游国产消费品牌崛起、工程师红利三方面竞争优势，产业将快速发展。

半导体产业过去经历了三轮产业转移，第一轮是70年代由于日本家电行业需求，产业由美国到日本；第二轮是80-90年代由于电脑蓬勃发展，产业从经历金融危机的日本转移到韩国、中国台湾，发展晶圆代工；第三次则是新千年以来，由于手机、物联网、新能源车需求，产业从韩国、中国台湾转至中国大陆。

考虑到下游需求和资金扶持，半导体产业转移是必然趋势，而产业转移决定了国产替代的必然性。