近日，半导体行业自主可控迎来重要催化。据中国政府采购网公示，国产厂商中标科技部步进扫描式光刻机项目。市场对核心设备自主化的信心与政策持续支持的预期有所提振，板块相关概念表现活跃。

此次中标设备数量为一台，成交金额1.09亿元，主要用于芯片制造“后半场”的封装环节。随着国产半导体设备进展显著，2026年有望迎来更高端的DUV光刻机的突破，2026年国内光刻机零部件板块或受关注。

在当前日趋复杂的国际形势下，芯片长期自主可控的趋势不变。随着AI产业趋势持续，AI芯片2026年资本开支预期不断提高，全球加快先进制程的产能建设，国内也将维持高速增长，明后两年国内有望迎来先进制程的扩产高峰，叠加存储涨价潮下多家企业规划扩产，半导体设备订单2026年有望加速增长。而光刻机作为晶圆制造的核心工序，是半导体设备中最复杂、价值量最高的环节，也是国产化进程中的“卡脖子”环节，其突破直接关系到整个产业链的自主可控进程。随着国内自研芯片供应的改善，未来国产份额有望不断提高。

根据光刻机巨头ASML发布的财报数据，2025年三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，新增订单54亿欧元，其中中国大陆的销售额占比升至42%，且平均单价从3亿人民币大幅提升至4亿以上。

随着国产设备竞争力加强，2026年国产化率有望进一步提升。