在当前AI算力爆发式增长下，全球范围内先进制程的紧缺与成熟制程的供给收缩形成共振，驱动了半导体晶圆制造、上游材料及核心设备的全链条涨价预期。

全球AI算力仍处于高景气周期，在AI算力增长与产能结构性收缩的共振下，半导体产业链景气度持续走高。

在晶圆制造环节，国内晶圆厂已进入持续的涨价周期，成熟制程有望全面上涨10%-15%，明年或仍将处于上涨通道。在AI需求牵引下，部分头部企业压缩成熟产线，致使全球成熟代工供给收缩。原本由海外大厂代工的PMIC、MOS及BCD电源芯片等订单，被迫加速转单至中国大陆晶圆厂。

在材料环节，硅片等关键材料也逐步开启涨价周期。随着下游晶圆产能紧缺，部分半导体硅片已出现涨价迹象。全球范围内硅片供给集中，海外龙头优先供应特定客户，且供给扩充弹性有限。国内12寸硅片虽然厂商众多，但能稳定提供存储、先进逻辑所需产品的厂商较少，验证周期较长，从2026年下半年开始，国内生产重掺硅片和外延片的厂商或将率先启动涨价。

在半导体设备环节，行业景气度同样超预期。2026年以来，多家国际权威机构上调全球晶圆制造设备（WFE）市场规模预测，认为这一市场正逼近“2000亿美元时代”，且投资周期比此前预期更长、更具持续性。一方面，全球洁净室空间已成为行业产能的硬性瓶颈；另一方面，AI算力加速向领先节点迁移，明年头部企业先进制程将出现紧缺。

整体来看，从晶圆代工到上游材料，再到核心设备，半导体全产业链正形成共振，2026年先进制程与存储芯片的扩产幅度有望大幅超越2025年。当前国产存储企业利润大超预期，且资本化进程加速推进，扩产的确定性与幅度大幅增强，国内扩产浪潮为本土产业链提供了广阔的替代空间。