受电子布等上游原材料价格持续飙升且供应紧张影响，覆铜板（CCL）头部企业今年以来密集发布涨价函，近日已完成年内第五轮调价。电子布及CCL涨价频率与幅度均超出市场预期，正在重塑PCB产业链利润格局。

随着算力需求大幅增长，无论是高端芯片的迭代、ASIC芯片的广泛应用，还是交换机传输速率从400G向1.6T演进，均显著提升了PCB价值量，PCB行业有望持续保持高速增长。PCB产能释放缓慢叠加需求不断上修，使其短期难以改变供需紧张格局，行业高景气度或仍将延续，但PCB产业链内部利润传导或有所分化。

普通FR4覆铜板年初均价约160至170元一张，目前涨幅已超过五成，且仍处于上行通道。近期头部企业再度发出涨价函，涨幅达15%。经过年内第五轮调价后，普通FR4覆铜板的毛利率已与高端覆铜板产品持平。推动FR4覆铜板涨价的核心力量来自上游电子布供应严重不足，这使得手握布料资源的覆铜板企业获得了议价主动权，叠加下游库存水位偏低，涨价传导顺畅，甚至可以超额传导原材料的涨价幅度，业绩有望大幅增长。

从PCB产业链价格传导来看，消费电子类PCB厂商由于下游客户对价格敏感、自身议价能力弱，利润率或将受损；汽车电子类PCB已开始逐步向下游传导成本，预计可实现部分传递；而AI算力相关的PCB厂商则几乎不受冲击，高速覆铜板本身涨价幅度较小，且AI下游客户接受涨价的能力强。