近日半导体产业需求端信号不断强化。据媒体报道，海外存储原厂已完成2027全年产能分配，DRAM及HBM产能全数售罄。市场预计2027年价格涨幅将较2026年趋缓，但供给紧张与终端成本压力短期内难以迎来实质缓解。

当前AI基础设施投资热潮仍在推动半导体进入景气上行周期，2026年先进制程与存储芯片的扩产幅度有望大幅超越2025年。国内扩产浪潮为本土产业链提供了广阔的替代空间，有望为设备厂商带来持续数年的订单红利期。

当前全球存储巨头同步加码扩产，晶圆厂也在先进制程领域不断增加资本开支，全产业链处于高强度的资本投入和产能建设阶段。SEMI（国际半导体产业协会）日前发布预测显示，全球半导体设备行业未来三年将持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。

在全球大幅增长的AI硬件资本开支中,存储成为最大支出项，也是近期扩产信号最密集的领域。作为全球存储行业的后来者，我国技术差距尚存但在快速缩小，产能规模偏小但扩产意愿较强。在先进制程方面，全球晶圆代工企业上调报价，产能利用率维持高位。部分头部企业压缩成熟产线，致使全球成熟代工供给收缩。国内晶圆厂迎来涨价周期，在利润大幅增长之后，扩产意愿和能力也同步提升。

整体来看，对于国内半导体设备厂商而言，全球存储与先进制程大幅扩产，有望为设备厂商带来持续数年的订单红利期。考虑到国内存储厂商今年利润大幅增长，资本开支显著上修，设备订单存在加速的可能。从国产化率提升空间来看，明暗场、涂胶显影或是替代空间最大的领域。