近日全球算力产业迎来多重催化。9月17日，英伟达抛出未来一年芯片销量预计翻倍的指引，同时指出当前瓶颈并非需求而是产能；同日，华为发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，研发进度较原计划大幅提前，且后续将坚持一年一代的演进节奏。国内外科技企业同步释放积极信号，带动国产算力板块再度掀起涨停潮，AI芯片、半导体设备等方向全线活跃。

AI需求端持续旺盛与供给端确定性提升迎来共振，缓解了此前大额资本支出增长无法持续与放缓前沿AI研发脚步的担忧。当前国产大模型能力跃升与超节点等技术突破，不断拉动国产算力需求，国产AI生态建设明显提速。随着“国模国芯”深度融合，产业链订单与业绩兑现的能见度提升，国产芯片的市场空间有望进一步打开。

此前，AI芯片板块持续调整，板块供给端限制较多，且市场跟踪较为困难，历史业绩兑现偏弱，二季度板块业绩普遍低于预期，市场担心这一状况将延续至下半年。国内HBM（高带宽内存）供应紧张，随着海外存储厂商产线切换向新一代HBM4，市场预期老一代HBM未来供给将继续收紧，引发HBM渠道囤货与溢价抬升，国内HBM价格已大幅高于海外正常出货价。市场担心HBM不足将带来出货困难，以及HBM涨价或部分侵蚀AI芯片的毛利率。

尽管AI芯片供给端的节奏较难跟踪，但当前国内算力需求极其旺盛，算力卡供不应求的基本面并未发生变化。海外算力卡供给受限，国内无论大模型厂商还是云厂商，缺卡状况持续存在，而云厂商资本支出仍在不断上调。

同时，市场对HBM的担忧短期或被高估。一方面，各芯片厂已有较大规模原材料备货，2026年二季度企业存货及预付提升明显。往后看，在当前高昂的价格下，海外厂商存在扩大供应的可能。到2028年，国内厂商在大幅扩产HBM后有望满足国内需求；另一方面，AI芯片晶圆本身与HBM同样紧缺，与下游相比，议价权掌握在拥有晶圆和HBM的一方，因而获得HBM的AI芯片厂商毛利率很难被大幅压缩，与价格高昂的海外算力卡相比，国产算力卡仍有定价空间。