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“闯关”两年却撤材料,技术创新是否依赖客户引关注,市场环境突变或拷问业务成长性
撤材料或非偶然,独立技术研发能力引重点关注,偶发性业务收入骤升,创业板定位之监管“不动摇”
永志股份:主营半导体芯片封装材料营收规模超11亿元 二期辅导已验收
贝尔生物:财务负责人与签字注会曾就职于同一会计所 历史关联方与供应商或关系待解
杰理科技:三年累计分红逾3亿元募资额缩水近4亿元 客户成立当年即合作累计交易超9亿元
宇树科技:两大产品超七成应用于科研教育及商业消费 政策推进AI在制造业融合应用且同行人形机器人已进工厂实训
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深度 | 天普股份下游遇冷业绩“跳水” 募投项目投资额或遭夸大
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6年前 (2020-06-22)
152
《金证研》沪深资本组 嘉树/作者 映蔚 洪力/编审作为汽车用高分子流体管路行业供应商的宁波市天普橡胶科技股份有限公司(以下简称“天...
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年内新发产品仅486只逊色于去年同期 债基及FOF新发占比显著上升
华安基金发售“双人管理”新债基 周益鸣一拖八最低回报率告负
计算能力成数字经济新型生产力 半导体技术推动数字经济发展
通达海包装有术频上演股权换资源 客户的关联方突击入股当年交易千万元
AutoGPT接踵来袭 人工智能主题或进一步发酵
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