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“闯关”两年却撤材料,技术创新是否依赖客户引关注,市场环境突变或拷问业务成长性
撤材料或非偶然,独立技术研发能力引重点关注,偶发性业务收入骤升,创业板定位之监管“不动摇”
永志股份:主营半导体芯片封装材料营收规模超11亿元 二期辅导已验收
贝尔生物:财务负责人与签字注会曾就职于同一会计所 历史关联方与供应商或关系待解
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宇树科技:两大产品超七成应用于科研教育及商业消费 政策推进AI在制造业融合应用且同行人形机器人已进工厂实训
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强达电路:数项专利发明申请遭驳回 关联方的“自家人”或布局上游
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3年前 (2023-05-24)
122
《金证研》北方资本中心 白泽/作者 简至/风控截至2023年5月22日,今年以来,北交所、科创板、创业板上市新股合计募资金额合计1,074.3...
强达电路
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金田铜业供应商突变零人公司 关联关系“半遮半掩”或选择性披露
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