《金证研》南方资本中心 和川BR&*DL/作者 肖直 西洲 菘蓝 映蔚/风控

从前次申报主板因行业景气度变动原因撤稿，到此次北交所“重整”上市之路，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）绕不开关于业绩波动的问询。2026年3月19日，华宇电子发布2025年年度报告。2025年，华宇电子实现营收8.17亿元，同比增长19.57%，净利润为0.86亿元，同比增长51.77%。

另一方面，2022-2024年，华宇电子研发投入占比低于同行均值，同期期末超六成研发人员学历为专科及以下。不仅如此，华宇电子自称其核心技术为自主开发，而其中一项核心技术的名称，与华宇电子和****学院联合承建的研究中心的一项技术成果名称相同，核心技术来源或值得关注。此外，关于两项受让自高校的专利转让费，华宇电子与该高校或信披不一，在此情形下，华宇电子的审计质量与基础会计是否薄弱，有待监管核查。且2019-2024年，华宇电子及其子公司多次因违法违规事项遭行政处罚。

一、超六成研发人员学历为专科及以下，自主开发的核心技术来源信披成谜

创新始终是北交所公司的成长底色。北交所企业坚持创新驱动战略，借助资本市场平台，持续加大研发投入。2022-2024年，华宇电子研发投入占比低于同行均值，同期期末超六成研发人员学历系专科及以下。不仅如此，华宇电子称自主开发的一项核心技术，其合作高校与华宇电子联合承建的研究中心存在同名的技术成果。基于此，华宇电子研发能力或值得关注。

1.1 曾拟申报深主板现“改道”北交所，2022-2024年研发投入占比低于同行均值

据安徽监管局2021年7月23日发布的《安徽辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表（截至2021年7月23日）》，彼时，辅导企业华宇电子申报的板块为创业板。

据深圳证券交易所公开信息，2023年2月27日，华宇电子申报深交所主板获受理。2023年9月15日，华宇电子提交撤回发行上市申请文件。

也就是说，华宇电子曾拟申报创业板，而后拟申报深主板，但以撤稿“收场”。

此番上市，华宇电子“改道”申报北交所。据出具于2025年6月5日的《关于池州华宇电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》，2023年10月30日至2025年6月5日，华宇电子共开展六期辅导工作。

据华宇电子2025年5月27日的公告文件，2025年2月11日，华宇电子向安徽证监局提交了变更申报板块的说明，决定变更上市板块为北交所。

观其背后，华宇电子的研发投入占比，低于同行均值。

据华宇电子签署于2025年6月22日的招股书说明书（以下简称“2025年6月22日的北交所招股书”），华宇电子选取了江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）、通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）、天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）、广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）、气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）、甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）、上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）、上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称“华岭股份”）8家同行可比公司。

2022-2024年，华宇电子的研发投入占比分别为5.96%、6.66%、5.93%。同期，华宇电子可比公司的研发投入占比均值分别为8.74%、10.13%、10.23%。

显然，2022-2024年，华宇电子的研发投入占比低于同行均值。

据华宇电子2025年报，2025年，华宇电子的研发投入占比为5.52%。

据长电科技、华天科技、气派科技、华岭股份2025年年报，2025年，长电科技、华天科技、气派科技、华岭股份的研发投入占比分别为5.37%、6.03%、6.73%、16.71%。

此外，华宇电子的研发人员的学历或值得关注。

1.2 更正后2024年末新增研发人员数量增加10人，2022-2024年各期末超六成研发人员学历系专科及以下

据华宇电子出具于2025年5月26日的2024年年度报告更正公告，2024年，更正前，华宇电子的管理人员、生产人员、销售人员、研发人员的新增数量分别为40人、702人、8人、43人，合计新增793人；更正后，华宇电子的管理人员、生产人员、销售人员、研发人员的新增数量分别为39人、693人、8人、53人，合计新增793人。

也就是说，在2024年新增的员工总计未发生变更的前提下，更正后，华宇电子当期新增管理人员、生产人员数量合计减少10人，当期新增研发人员数量增加10人。

不仅如此，华宇电子超六成研发人员的学历为专科及以下。

据2025年9月12日的北交所首轮问询回复，2022-2024年各期末，华宇电子的研发人员数量分别为142人、148人、181人。其中，专科及以下的研发人员数量分别为104人、109人、126人。

据华宇电子2025年报，截至2025年末，华宇电子的研发人员数量为190人，本科以下学历的研发人员为188人。

经计算，2022-2024年各期末，华宇电子的专科及以下的研发人员占研发人员总人数的比例分别为73.24%、73.65%、69.61%。

可见，2022-2024年各期末，华宇电子超六成的研发人员学历为专科及以下。

值得一提的是，华宇电子签订辅导协议同年，与高校签订补充协议约定共有专利权属的专利，变更为华宇电子单独所有。

1.3 前次申报签订辅导协议的当年，华宇电子与高校约定将共有的专利变更为由华宇电子单独所有

据2025年6月22日的北交所招股书及2025年报，截至2024年12月31日，华宇电子拥有193项专利，其中发明专利40项，实用新型153项。截至2025年末，华宇电子拥有的专利数量为217项，其中，发明专利52项。

据华宇电子各可比公司公告文件，截至2025年末，长电科技拥有的发明专利数量为2,601项，气派科技拥有的发明专利数量为56项，华岭股份拥有的发明专利数量为40项。

截至2025年6月末，甬矽电子拥有的发明专利数量为191项，利扬芯片拥有的发明专利数量为43项，伟测科技拥有的发明专利数量为18项。截至2025年9月末，通富微电拥有的发明专利数量为468项。

2022-2025年，华天科技各年度获授权的发明专利数量分别为7项、15项、26项、44项。

在此情况下，华宇电子的专利情况值得关注。

回溯前次申报深主板，2021年4月22日，华宇电子签署上市辅导协议。

据华宇电子出具于2024年8月2日的《股票公开转让并挂牌申请文件的审核问询函之回复》，华宇电子表示，华宇电子受让自****大学（以下简称“**大学”）的，专利号及申请号分别为“ZL201920456616.8”、“ZL201910273798.X”的共有专利权“一种光线传感器”及共有专利申请权“一种光线传感器”，系因2018年11月，**大学与华宇电子签署了《技术开发（合作）合同》，约定双方共同进行光传感器集成电路芯片相关技术运用研究项目的研发，项目所产生的最终研究开发相关知识产权（专利权）由华宇电子独享，但该项目形成的上述专利权及专利申请权，**大学被登记为共有专利权人。

2021年11月25日，为明晰双方的权利义务，经协商一致，华宇电子与**大学签署《关于专利的补充协议》，对前述情形进行更正。约定将上述专利权及专利申请权变更为华宇电子单独所有，**大学不再登记为专利权人/申请人。

由上述内容可知，专利号及申请号分别为“ZL201920456616.8”、“ZL201910273798.X”的专利权及专利申请权，原由华宇电子、**大学共享。而在华宇电子前次申报签订辅导协议的同年即2021年，华宇电子与**大学签署补充协议，约定上述专利权及专利申请权变更为由华宇电子单独所有。

“问题”并未结束。

1.4 自称三维（3D）叠芯封装技术为自主开发，华宇电子与高校联合承建的研究中心的技术成果与该技术名称相同

据2025年6月22日的北交所招股书及2025年报，2022-2025年，华宇电子的封测业务的收入分别为3.64亿元、3.6亿元、4.12亿元、4.85亿元，占当期主营业务收入的比例分别为67.97%、65.41%、63.44%、61.7%。

可见，2022-2025年，华宇电子的主营业务收入超六成由封测业务贡献。

在此情况下，华宇电子封测业务相关的核心技术值得关注。

据2025年6月22日的北交所招股书，截至2025年6月22日，华宇电子主要产品的核心技术均为自主开发，且达到量产阶段。其中包括华宇电子封装业务的核心技术包括多芯片组件（MCM)封装技术、三维（3D）叠芯封装技术、高密度微间距集成电路封装技术等5项核心技术。

多芯片组件（MCM）封装技术、三维（3D）叠芯封装技术，以承担的安徽省科学技术厅省科技重大专项“基于铜基底的平面型SIP封装设计与应用开发”项目的技术成果为依托。

且华宇电子表示，华宇电子承担的安徽省科学技术厅省科技重大专项项目“基于铜基底的平面型SIP封装设计与应用开发”的相关技术成果“铜基系统级封装关键技术及产业化”，于2022年获得安徽省政府颁布的科学技术进步奖三等奖。

同时，华宇电子于2019年被安徽省发展和改革委员会认定为安徽省“专用芯片系统级封装工程研究中心”（以下简称“系统级封装研究中心”）。

而据认证主体为池州市委组织部的微信公众平台发布于2022年11月21日的公开信息，华宇电子与****学院联合承建的专用芯片系统级封装工程研究中心，被认定为安徽省工程研究中心。

此外，据****学院主办平台的公开信息，****学院的电子信息与集成电路学院，拥有“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”等5个省级平台。

对比研究中心名称、信息发布单位等信息可知，****学院自称拥有的“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”，与华宇电子的“专用芯片系统级封装工程研究中心”，或系同一研究中心（以下统称为“系统级封装研究中心”）。

也就是说，系统级封装研究中心系华宇电子与****学院联合承建的研究中心。

不仅如此，据安徽省科学技术厅官网于2022年11月24日发布的《安徽省政府关于2021年度安徽省科学技术奖励的决定》，“铜基系统级封装关键技术及产业化”项目，获得科学技术进步奖三等奖，其完成单位包括华宇电子、****学院等。

据****学院电子信息与集成电路学院官网于2023年12月13日发布的信息，系统级封装研究中心研发了全物理场协同仿真封装设计技术、基于MCM多芯片SIP组件封装技术、三维（3D）叠芯封装技术、高密度微间距封装技术和数字数模射频低频混合信号测试技术，并量产了新产品。

并且，系统级封装研究中心在2021年研发的“铜基系统级封装技术”，荣获安徽省科技进步奖三等奖。

梳理上述信披可知，华宇电子称，其多芯片组件（MCM）封装技术、三维（3D）叠芯封装技术，以承担的科技重大专项“基于铜基底的平面型SIP封装设计与应用开发”项目的技术成果为依托。该项目的相关技术成果“铜基系统级封装关键技术及产业化”，于2022年获得安徽省政府颁布的科学技术进步奖三等奖。

而上述官方信息及高校公开信息披露，2022年，“铜基系统级封装关键技术及产业化”项目，获得科学技术进步奖三等奖，其完成单位包括华宇电子、****学院等。

除此之外，系统级封装研究中心研发的三维（3D）叠芯封装技术与华宇电子的核心技术三维（3D）叠芯封装技术的名称相同；系统级封装研究中心研发的基于MCM多芯片SIP组件封装技术、高密度微间距封装技术，与华宇电子的多芯片组件（MCM)封装技术、高密度微间距集成电路封装技术，名称相似。

综上而言，2022-2024年，华宇电子研发投入占比低于同行均值。同期期末，华宇电子超六成研发人员的学历为专科及以下。在此背景下，华宇电子前次申报签订辅导协议的同年即2021年，华宇电子与**大学签订补充协议，约定一项专利权及一项专利申请权变更为由华宇电子单独所有。

此外，华宇电子自称其核心技术“三维（3D）叠芯封装技术”为自主研发，该技术以承担的科技重大专项“基于铜基底的平面型SIP封装设计与应用开发”项目的技术成果为依托。而官方信息披露，该重大专项项目由华宇电子与高校等共同完成，且华宇电子和****学院联合承建的系统级封装研究中心的一项技术成果，与华宇电子核心技术“三维（3D）叠芯封装技术”的名称相同。基于上述情形，关于“三维（3D）叠芯封装技术”的技术来源或值得关注。

二、受让专利支付的转让费与转让方信披“对不上”，违规事项频发内控或存隐忧

信息披露质量是上市公司质量的重要体现，也是投资者价值判断和投资决策的重要依据。此番上市，华宇电子子公司的高新技术企业证书编号或现“手抖式”信披。此外，华宇电子披露两项自高校受让的专利，专利转让费合计为6万元，而该高校的公开信息显示上述两项专利的转让费为20万元。此外，2019-2024年，华宇电子多次因违法违规事项遭行政处罚。

2.1 称两项自高校受让专利的专利转让费合计为6万元，而该高校披露转让费为20万元

据2025年9月12日的北交所首轮问询回复，华宇电子表示，专利号为ZL201510205839.3、ZL201610421054.4的两项发明专利，受让自**大学，两项专利转让费合计为6万元。

奇怪的是，****大学的公开信息显示，上述专利的转让费为20万元。

据**大学科研处（技术转移中心）官网于2020年11月5日发布的信息，**大学的校科研处和国资处对詹文法课题组的发明专利《一种一次翻转选择网络及其翻转序列解压结构与解压方法》、《无理数存储测试向量的测试数据压缩方法》，专利号分别为ZL201610421054.4、ZL201510205839.3，提出转让给华宇电子的申请进行了审核。

詹文法课题组根据专利转让实际情况，与华宇电子以协议定价方式确定，转让费为人民币20万元整。

也就是说，**大学披露上述两项专利的转让费为20万元，而华宇电子表示转让费共计6万元。

此外，华宇电子的信息披露质量或值得关注。

2.2 关于子公司合肥华宇的高新技术企业证书编号，或信披“手抖”

据2025年6月22日的北交所招股书，在“取得的业务许可资格或资质情况”部分，华宇电子披露了华宇电子及其子公司取得的高新技术企业证书情况。

其中，华宇电子子公司合肥市华宇半导体有限公司（以下简称“合肥华宇”）的高新技术企业证书的注册号为“CR202334002999”。

在“税收优惠”部分，华宇电子子公司合肥华宇于2023年10月16日取得高新技术企业证书（证书号GR202334002999）。

而据工业和信息化部主办平台的公开信息，合肥华宇的高新技术企业证书编号为“GR202334002999”。

可见，华宇电子或在招股书“取得的业务许可资格或资质情况”部分或将其子公司合肥华宇的高新技术企业证书编号的“GR”，披露成了“CR”。

此外，2019年起，华宇电子多次受到行政处罚。

2.3 2019-2024年，华宇电子及其子公司华宇福保多次因违法违规事项受到行政处罚

据2023年2月23日的深交所招股书、2023年7月29日的深交所招股书及2025年6月22日的北交所招股书，2019-2025年，华宇电子多次因违法违规事项而受行政处罚。

2019年9月20日、2020年3月2日，华宇电子及其子公司深圳市华宇福保半导体有限公司（以下简称“华宇福保”）分别因海关申报出口错报、进境货物与申报不符，分别被处以警告、被罚款3,000元。

2020年12月15日，华宇福保因锁闭、封堵生产经营场所或者员工宿舍出口等问题，被罚款2万元。2021年4月27日，华宇电子因向海关申报成品出口报错等事项被罚款1.3万元。2022年11月21日，华宇福保因以进料对口的方式向福田海关申报集成电路等一批货物，申报与实际不符被罚款1,000元整。

2023年12月29日，因华宇电子不正常运行大气污染防治设施，池州市生态环境局对华宇电子下发了皖池环罚[2023]20号《行政处罚决定书》，对华宇电子处以罚款10万元的行政处罚。

2024年3月6日，因华宇福保擅自外发、交付加工保税料件，部分保税料件短少，福田海关对华宇福保下发了福田关福保缉违字[2024]3号《行政处罚决定书》，对华宇福保罚款2万元。

2024年7月18日，因华宇电子污水处理池（槽）未识别为有限空间，污水处理池的进口未设置明显的安全警示标志，违反了《工贸企业有限空间作业安全规定》第六条、第十一条的规定，池州市应急管理局对华宇电子下发了（池开综执）应急罚[2024]1号《行政处罚决定书》，对华宇电子给予责令限期改正，并合并罚款3万元的行政处罚。

简言之，2019-2024年，华宇电子及其子公司屡因违法违规事项受到行政处罚。

综上而言，此番上市，华宇电子两项受让自高校的发明专利的专利转让费合计为6万元。而该高校的公开信息显示，两项专利的转让费为20万元。此外，华宇电子或在招股书中“手抖”披露子公司合肥华宇的高新技术企业证书编号。且2019-2024年，华宇电子及其子公司华宇福保频因违法违规事项受到行政处罚。

三、结语

简言之，2022-2024年，华宇电子的研发投入占比低于同行均值，同期期末超六成研发人员学历为专科及以下。且华宇电子前次申报签订辅导协议的同年即2021年，华宇电子与合作高校签订补充协议，约定将与高校共有专利权属的专利，变更为由华宇电子“独享”。此外，华宇电子称核心技术“三维（3D）叠芯封装技术”为自主开发，而该技术与华宇电子和****学院联合承建的系统级封装研究中心的一项技术成果名称相同，该核心技术的来源或值得关注。

不仅如此，此番上市，对于华宇电子两项受让自高校的发明专利，招股书披露的专利转让费或与该高校的公开信息矛盾。此外，华宇电子或在招股书中“手抖”披露子公司合肥华宇的高新技术企业证书编号。2019-2024年，华宇电子及其子公司华宇福保频因违法违规事项受到行政处罚。