金海通多名核心技术人员来自专利转让方 业务布局“掉队”竞争力或显短板

风语者 沪深, 研究 4年前 (2023-02-21) 173
《金证研》北方资本中心 青黎/作者 庭初/风控2005年,国内自主研发半导体生产及测试设备的技术基础薄弱,尤其是与半导体封装测试相关的...