2026年以来，全球半导体产业链传来密集涨价与扩产信号。AI硬件供应链持续供不应求，全球云厂商多次上调资本开支，市场也将云厂商举债进行AI资本开支视作抢占未来AI算力机遇的“入场券”，产业链多个环节今明两年产能被预订一空。近期海外投行杰富瑞大幅上调全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，2026-2028年WFE市场规模预测分别调整为1520亿美元、2000亿美元、2530亿美元，主要驱动力来自先进逻辑制程扩产、DRAM产能扩张与AI基础设施与高带宽内存（HBM）需求激增。

从国内来看，海关数据显示，上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%，6月单月出口额同比增长122.2%‌，增速较5月进一步扩大，显示出强劲的出口势头，且高增长主要受科技产品价格上涨影响。集成电路已正式超越手机、电脑，成为中国第一大出口单品，AI技术及其应用成为最大的贸易增长动力之一。

当前全球存储与先进制程大幅扩产，国内外迎来共振的扩产浪潮有望为半导体行业带来持续数年的订单红利期。在算力需求增加与国内供应链自主可控的双重驱动下，行业正加速供应链的全面国产化，未来国产化份额有望进一步扩大。