2025年，全球半导体设备出货额达到1,351亿美元，连续第三年创历史新高。中国内地是全球最大的半导体设备市场，占比超过40%。

设备公司的业绩爆发，通常比芯片设计公司晚一到两个季度。但一旦启动，弹性往往更大，持续性也更强。

更关键的是，这一轮设备需求有两个独立的引擎在同时驱动。

全球AI扩产，工序越复杂，设备需求越大。AI芯片运算速度极快，传统内存数据“喂不饱”芯片。对应的解决方案就是现在超火的HBM（高带宽内存），它把好几层内存芯片垂直叠起来，中间打满密密麻麻的孔让它们连通。每一道新工序，都意味着新的设备需求。

国产替代，低国产化率环节弹性最大。根据中国半导体行业协会的数据，2026年初，主流设备的国产化率已经从2024年的约15%跃升到了35%。但这个“35%”是平均值，不同环节差距巨大。 其中，第一梯队（30%-40%）：刻蚀、清洗、薄膜沉积、CMP。技术验证基本完成，正在批量交付。第二梯队（<25%）：量测检测、离子注入、涂胶显影。国产化率还比较低。第三梯队（极低）：光刻机，尤其是高端EUV。