主营集成电路封装和测试业绩双增,从深主板到北交所再撤材料,毛利率高于同行均值合理性及在建工程转固依据遭“连环问”

财道 沪深, 研究 2小时前 82
《金证研》柒禾/作者近年来,5G技术、物联网、新能源汽车及人工智能等新兴技术与终端产品加速迭代普及,带动全球半导体市场需求持续攀...

华宇电子:核心技术来源信披成谜 受让专利支付的转让费现疑云

财道 沪深, 研究 4个月前 (04-17)
《金证研》南方资本中心 和川BR&*DL/作者 肖直 西洲 菘蓝 映蔚/风控从前次申报主板因行业景气度变动原因撤稿,到此次北交所“重整”...