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“闯关”两年却撤材料,技术创新是否依赖客户引关注,市场环境突变或拷问业务成长性
撤材料或非偶然,独立技术研发能力引重点关注,偶发性业务收入骤升,创业板定位之监管“不动摇”
永志股份:主营半导体芯片封装材料营收规模超11亿元 二期辅导已验收
贝尔生物:财务负责人与签字注会曾就职于同一会计所 历史关联方与供应商或关系待解
杰理科技:三年累计分红逾3亿元募资额缩水近4亿元 客户成立当年即合作累计交易超9亿元
宇树科技:两大产品超七成应用于科研教育及商业消费 政策推进AI在制造业融合应用且同行人形机器人已进工厂实训
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翰博高新:“追逐”京东方惊现产品重叠 核心技术人员来自大客户
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6年前 (2020-08-06)
158
(图片来源:翰博高新官微)财报解读,关注精选层随着5G和物联网时代的到,2019年,全球半导体显示面板出货面积从2014年的1.68亿平方...
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捷众科技:招股书采购数据信披现疑云 董秘或无专业技术背景却贡献多项核心专利
苏州银行: 低价“甩卖”不良资产 向“老赖”放贷信审风控或存漏洞
嘉实基金发行新指数型产品 “新手”田光远3只基金任职回报率告负
原油价格调整通胀前景存不确定性 债券收益率同步回落
苏州规划:合作方多次“陪跑”竞标 股东股权被冻结或选择性披露
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