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“闯关”两年却撤材料,技术创新是否依赖客户引关注,市场环境突变或拷问业务成长性
撤材料或非偶然,独立技术研发能力引重点关注,偶发性业务收入骤升,创业板定位之监管“不动摇”
永志股份:主营半导体芯片封装材料营收规模超11亿元 二期辅导已验收
贝尔生物:财务负责人与签字注会曾就职于同一会计所 历史关联方与供应商或关系待解
杰理科技:三年累计分红逾3亿元募资额缩水近4亿元 客户成立当年即合作累计交易超9亿元
宇树科技:两大产品超七成应用于科研教育及商业消费 政策推进AI在制造业融合应用且同行人形机器人已进工厂实训
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崇德科技:客户的前员工或低价入股 借品牌方技术支持蹭“三创四新”
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3年前 (2023-05-23)
《金证研》南方资本中心 知予/作者 易溪 南江 汀鹭/风控在2003年成立时,湖南崇德科技股份有限公司(以下简称“崇德科技”)的注册资本为...
崇德科技
研究速递
新老基建项目陆续启动 通信板块整体估值水平位于近5年1%分位
锚定信号时延做优化 韬定律开辟半导体新赛道
嘉晨智能与客户的合作时间存矛盾 股权纠纷牵出技术商业化“迷局”
江中药业:原副总任期内兼任控股股东副总 解决同业竞争承诺或现信披疑云
策略能否把握基金市场中的“错配”机会?
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